半導體化學清洗機
晶圓從單晶矽棒（bàng）拉製完成經曆了切片（piàn）、研磨、拋光等加工（gōng）工序，中間接觸了拋光劑、研磨料等各種化學試（shì）劑，同時還受到（dào）了微粒的汙染，因此最後需要將這些雜質清（qīng）除幹淨。
當分子型雜質吸附（fù）在矽片（piàn）表麵時，化學清洗首先清洗這些有機雜質，可用四氯化碳、三氯乙烯、甲苯、丙酮、無水乙醇等有機溶劑，也可采用（yòng）濃硫（liú）酸碳化、硝酸或堿性過氧化氫洗液氧化等方法去除。
離子型和原子型吸附的雜質用鹽酸、硫酸、硝酸或堿性（xìng）過氧化氫洗（xǐ）液以清（qīng）洗掉離子型吸附雜質，然後再用王（wáng）水或酸性過氧化氫清（qīng）洗掉殘存的離子型雜質及原子型雜質，最後用高純水將矽（guī）片衝洗幹淨。
綜上，清洗矽片的一般步驟為：去分子型雜質→去離子型雜（zá）質→去原子型雜質→高純水清洗。
化學清洗機（jī）：采用氫氟酸、鹽酸、硝酸等酸（suān）性藥劑處理，或者（zhě）一（yī）些堿性清洗液處理產（chǎn）品，設備的槽體、機（jī）架材質選用耐（nài）腐蝕性的材（cái）料，整（zhěng）體設計需（xū）要考慮廢氣、廢水排放的（de）特殊清洗機
主要應用在半導體材料前端的處理，光伏產品的前期處理，以（yǐ）及一些其他（tā）行業，需要用（yòng）到酸堿清（qīng）洗工藝的，都可以算在此列
適用於半導體產品酸洗、超聲波清洗、二流體清洗（xǐ），幹燥
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